金风科技8月14日融资融券信息

金风科技2019年8月14日融资融券信息显示，金风科技融资余额693,259,608元，融券余额4,316,328元，融资买入额15,055,450元，融资偿还额10,300,938元，融资净买额4,754,512元，融券余量376,643股，融券卖出量68,168股，融券偿还量78,200股，融资融券余额697,575,936元。金风科技融资融券详细信息如下表：