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LiDAR初创SiLC融资2500万美元

11月15日,SiLC Technologies宣布再融资2500万美元融资,本轮新的战略投资者包括日本工业传感器专家Hokuyo Automatic、韩泰轮胎公司(Hankook Tire & Technology)和半导体制造商罗姆(ROHM Semiconductor)。截至目前,SiLC的种子轮和A轮融资的总融资额达5600万美元。

图片来源:SiLC

近日,SiLC宣布推出四个版本的基于FMCW LiDAR的EyeonicTM视觉系统。为了弥补机器视觉的人工智能(AI)差距,SiLC设计了Eyeonic视觉系统,具有从短距离到1公里外的视觉检测能力。SiLC指出,人工智能是机器的驱动因素,机器需要能够像人类一样感知和理解周围的环境。

“我们拥有来自客户群的强大动力和支持,也得到了我们世界级投资者财团的认可。这表明,经过验证有效并能增加真正价值的真正差异化技术将得到投资者和客户群的支持。”SiLC首席执行官兼创始人Mehdi Asghari博士说道。“即使在当今的经济环境下,我们的融资总额也几乎翻了一番。我们很高兴有如此多的行业领导者加入我们的旅程。”

新资金将用于扩大生产,以支持其Eyeonic Vision解决方案的设计,以及持续的产品开发,以进一步在移动出行、机器人、智能摄像头、安全和其他领先市场中进行应用部署。

“SiLC的片上FMCW激光雷达在传感器性能、芯片集成和制造技术方面非常有竞争力。我们预计这项技术未来将应用于各个行业,例如工业机器人、自动驾驶汽车、ADAS和AR/VR可穿戴消费设备。”Epson X Investment Corp.首席运营官 Sumio Utsunomiya表示。

“硅光子学是3D传感器小型化的关键,而FMCW LiDAR可以使用人眼安全的波长,提供瞬时速度,并且不需要高功率激光即可到达长距离。正如SiLC所展示的那样,这两种技术的结合将很快使所有电子设备(包括无人机、机器人和可穿戴设备)能够感知周围环境。”Optica首席技术官Jose Pozo博士评论道。

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