丰田Denso将成立合资公司 开发智能汽车芯片

7月11日消息，据外媒报道，周三，丰田汽车和汽车零部件生产商Denso表示他们将成立一家合资企业，开发下一代汽车半导体部件。
　　Denso是丰田集团的一家供应商。两家公司在一份联合声明中称，Denso将持有新公司51%的股份，其余股份由丰田持有。
　　他们的目标是在2020年4月成立新合资公司，总市值5000万日元（约合317万元），员工约500人。
　　该合资企业将专注于电动汽车的动力模块和自动驾驶汽车的外围监控传感器等零部件。
　　去年6月，丰田和Denso达成协议，将整合各自在供应商处的电子元件生产和开发，以提高效率和加速创新。