中国能源资讯网中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期。全球半导体产业步入产业转移期，发达国家向高端产业链转移。同时，全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略，将芯片制造向新兴国家转移。Motorola将全球28个Fab缩减至9个，仅保留有优势的Fab。中国半导体产业人才、技术、市场、资金条件不断成熟，具备迎接全球半导体产业转移的客观条件。
中国半导体设计、制造、封测同步发展，结构日趋合理，产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上。近年来，设计和制造业快速发展，封测相对发展缓慢，三足鼎立局面形成。半导体产业垂直分工日益细化促使产业链各环节之间合作意愿加强。全球第三大芯片代工厂中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供服务。IC设计、制造和封测业的创新能力不断加强。
半导体IC(IntegratedCircuit)设计产业活跃发展。中国半导体IC设计能力整体提升。以市场为导向，按照消费者的需求进行产品创新。IC设计已经在多媒体播放器、数字电视、FM、蓝牙、USB等领域取得突破。未来2~3年，IC设计将在智能手机、3G、互联网多媒体终端等进行创新。立足本土市场的同时，中国的IC设计积极寻求海外发展机会。IC设计企业正酝酿登陆国内外资本市场，吸引更多的风险投资与高端人才。泰景、锐迪科、格科微、杭州国芯等准备登陆创业板或NASDAQ。IC加快行业整合重组，提高了市场反应速度和风险抵御能力。
中国半导体封装测试企业快速成长。封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，全球封测业务向中国转移加速。从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭。中国封测在技术上开始向国际先进水平靠拢。本土封装企业快速成长。江阴长电、南通富士通、天水华天等实力较强的公司已成功上市。
半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强。半导体设备制造业的发展得益于半导体产业的升级加速。本土企业半导体制造设备的研发水平提高，表现不俗。格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。北方微电子研制出100纳米等离子刻蚀机、LED的刻蚀机，获得多家客户认证。加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发将成为未来发展趋势。
国内市场需求旺盛，半导体市场前景广阔。受PC、手机的快速增长的利好，2010年全球半导体市场预计增长10.2%。国内PC、手机、消费电子产品产能的扩大也有力的推动半导体产业的发展。09年中国手机产量6.1亿部，占全球的50%;PC产量1.8亿台，占60%;彩电产量9900万台，占50%。中国半导体产业2010年第一季度实现销售收入297.77亿元，同比增长46.8%。物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，将使半导体产业受益。新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，例如LCD和LED的驱动电路、太阳能电池的逆变器。越来越多的企业IT部门购买和升级通讯设备需求也会带来机会。
国内相关政策的出台，为中国半导体产业提供了便利和激励。一直以来，国家在税收、资金、土地、基础设施等政策方面的支持力度很大。“核高基”专项与“02”专项已经开始实施，第一批专项资金已发放。国家曾以财政补贴方式推广半导体照明产品1.5亿只。新的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将在2010年年内出台。与“18号文件”相比，新政策加大了扶持力度，扩展了覆盖范围。家电下乡、家电以旧换新、汽车下乡等经济刺激政策扩大对半导体产品需求。2009年颁布的《电子信息产业调整和振兴规划》为半导体产业带来新的希望。
看好中国半导体市场前景，外资纷纷涌入本土市场。有利于缩短在技术方面与发达国家之间的差距，建成一流的制造企业。可以带来充足资金，减少企业、当地政府的财政负担。不久前，摩根士丹利参与中芯国际配股，成为中芯第四大股东。
