中国能源资讯网电动汽车和自动驾驶的发展正在导致对先进汽车半导体的需求增加。三星电子最近在德国举行了一次晶圆代工论坛，并宣布了其2纳米汽车半导体的大规模生产计划。
三星铸造业务总裁兼总经理Siyoung Choi
根据韩国媒体Business Post和The Hankyoreh的报道，三星在论坛上宣布，其目标是到2026年完成2纳米汽车解决方案的大规模生产准备，并扩大其产品组合，包括新一代5纳米嵌入式MRAM（eMRAM）和8英寸BCD工艺。
eMRAM提供快速的读写速度，可以在高温下稳定运行，使其成为汽车行业的一个兴趣点。在2019年大规模生产28纳米eMRAM后，三星目前正在开发基于14纳米FinFET的eMRAM，计划在2024年大规模生产。此外，三星宣布，它将在2026年和2027年分别推进到基于8纳米和5纳米的eMRAM，这表明与14纳米eMRAM相比，8纳米eMRAM的集成密度将提高30%，速度将提高33%。
关于BCD工艺，三星计划到2025年将其从目前的130纳米缩小到90纳米，可能会将芯片面积减少约20%。通过深沟隔离（DTI）技术，三星将把汽车半导体解决方案的高压从70伏提高到120伏。三星计划到2025年在其130纳米BCD工艺中引入120伏工艺设计套件（PDK）。
为了加强其汽车半导体业务，三星与20个合作者合作，包括SAFE合作伙伴、内存、包装基板和测试专家，并于2023年6月成立了多模集成联盟（MDI）。该联盟专注于各个领域差异化的2.5D和3D包装解决方案的持续研发，包括高性能计算（HPC）和汽车。
三星代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi表示，该公司将为汽车半导体市场优化制造工艺。它将根据客户需求开发和大规模生产人工智能半导体、功率半导体、微控制器（MCU）和其他产品，特别是自动驾驶水平。通过三星独特的差异化铸造解决方案，它旨在引领电动汽车和自动驾驶的时代。
