中国能源资讯网百年汽车行业正在经历大变革时代，随着新能源电动车渗透率的提升，汽车向电动化、智能化转变是大势所趋。在此趋势下，汽车芯片需求旺盛，各地也在积极进行产业扶持，抢占车规级芯片新赛道，上海就是其中之一。
在12月6日举行的“车芯联动，创芯未来”2023年上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会上，上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌，一批重磅合作落地。这标志着上海在车规级芯片产业方面又推进了一大步。
国内首个汽车芯片功能性平台落地
据报道，上海汽车芯片工程中心由上汽集团牵头，嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院共同筹建。上述企业拟打造车规级芯片设计和制造的公共平台，解决当前汽车芯片设计企业“流片难”等共性问题。值得一提的是，这是国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作功能性平台。
据悉，该工程中心计划一期投资30亿元，建设一条12英寸研发中试线，开发车规级BCD工艺和MEMS工艺，向客户提供车规级驱动芯片、ASIC、智能传感器等产品的代工服务。
而芯片企业参与方面，国内第二大晶圆代工龙头华虹集团参与其中。在上述推进会上，上汽集团与华虹集团进行战略合作签约，两大行业龙头将发挥各自优势、强强联合，共同推进汽车芯片产业发展。
据华虹集团官网显示，该集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团，我们熟悉的华虹半导体就是集团下属企业。
我国汽车芯片需求旺盛
汽车芯片是汽车和集成电路两大产业的结合体，发展空间广阔。
中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示，随着数字经济的发展，未来芯片产业市场的规模将保持快速增长，中国汽车芯片市场规模预计将在2030年达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟也曾表示，到智能电动汽车时代，每辆汽车需要的芯片将会超过1000个，到高等级自动驾驶阶段将会超过3000个。预计至2030年，国内汽车芯片市场每年的需求数量将会是1000-1200亿/颗。
巨大的需求刺激下，我国芯片产业也在飞快壮大。目前，国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域。同时，我国不断推出多项政策鼓励相关芯片优势产业和前沿产品技术落地布局，开展技术研发和商业化配套应用。如北京经开区推出的“科创20条”，鼓励领军企业围绕车规级芯片强化产品研发，助推产业集群发展。
国产替代空间广阔，芯片厂商迎机遇
虽然我国是汽车芯片需求大国，但目前国内车规级芯片需求仍然主要依靠进口解决,对外依赖度高。数据显示，国内汽车芯片在集成电路产业中所占比例不超过10%,产业还在发展初期,但随着新能源车渗透率的提升以及自动驾驶商业化的加快落地，我国汽车芯片产业也在加速发展。
目前，国内汽车芯片产业在围绕智能驾驶和智能座舱的计算芯片、增量的传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大突破，整体国产化率从过去不到5%提升到10%，不过产业短板依旧突出。
为突破中国汽车芯片产业的发展瓶颈，汽车企业和芯片企业加大合作、联动布局，更好推进了产业的加速发展，本次上海汽车芯片工程中心揭牌就是双方携手的典型成果。
天风证券认为,随着我国核心汽车芯片企业在智能、电动化浪潮发展背景下的加快研发,未来OEM、Tier1、Tier2原有金字塔格局有望被打破,我国汽车芯片厂商将迎来机遇。
相关公司方面，东芯股份基于中芯国际38nm工艺平台的SLC NAND Flash以及基于力积电48nm工艺平台的NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。国芯科技聚焦芯片设计行业,主要产品应用于汽车电子和工业控制领域。
