中环股份：拟定增募资不超50亿元 用于半导体硅片生产线项目

【公告简述】

　　2019年1月7日公告，公司拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

　　募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化。

　　说到融资，很少有企业能够依靠自有资金储备支撑未来的发展战略。而某特殊时期内，比如金融危机期间，企业融资规模的大小，也从侧面印证了企业的信誉力及资本号召力，这是一个企业最核心、最竞争力的组成部分之一。

　　据统计，2007年-2016年及2017年前三季度，中环累计融资178.66亿元。