高测股份：正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用

10月26日，有投资者向高测股份提问， 公司招股书说要推动公司产品在半导体行业的应用，截止今日，该事项有突破吗？

公司回答表示，公司目前主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，公司已在半导体行业实现切割设备及切割耗材的销售，目前正在不断开拓市场。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。感谢您对公司的关注。