金风科技融资融券信息显示,2019年3月26日融资净偿还863.25万元;融资余额5.73亿元,较前一日下降1.48%。
融资方面,当日融资买入0元,融资偿还863.25万元,融资净偿还863.25万元,连续4日净偿还累计3762.21万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.15万股,融券余量46.64万股,融券余额748.6万元。融资融券余额合计5.81亿。
(注:融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额,融资偿还额=直接还款额+卖券还款额+融资强制平仓额+融资正权益调整-融资负权益调整)
金风科技历史融资融券数据一览