金风科技：融资净买入3473万元，融资余额8.54亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年6月11日融资净买入3473万元；融资余额8.54亿元，较前一日增加4.24%。

　　融资方面，当日融资买入6086.17万元，融资偿还2613.17万元，融资净买入3473万元。融券方面，融券卖出16.82万股，融券偿还9.05万股，融券余量47万股，融券余额527.84万元。融资融券余额合计8.6亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（06月11日）

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