金风科技融资融券信息显示,2019年7月10日融资净买入988.61万元;融资余额7.3亿元,较7月9日增加1.37%。
融资方面,7月10日融资买入8129.26万元,融资偿还7140.64万元,融资净买入988.61万元。融券方面,融券卖出40.36万股,融券偿还15.86万股,融券余量76.66万股,融券余额974.37万元。融资融券余额合计7.4亿元。

金风科技历史融资融券数据一览

金风科技融资融券信息显示,2019年7月10日融资净买入988.61万元;融资余额7.3亿元,较7月9日增加1.37%。
融资方面,7月10日融资买入8129.26万元,融资偿还7140.64万元,融资净买入988.61万元。融券方面,融券卖出40.36万股,融券偿还15.86万股,融券余量76.66万股,融券余额974.37万元。融资融券余额合计7.4亿元。

金风科技历史融资融券数据一览
