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金风科技7月10日:融资净买入988.61万元,融资余额7.3亿元

金风科技融资融券信息显示,2019年7月10日融资净买入988.61万元;融资余额7.3亿元,较7月9日增加1.37%。

  融资方面,7月10日融资买入8129.26万元,融资偿还7140.64万元,融资净买入988.61万元。融券方面,融券卖出40.36万股,融券偿还15.86万股,融券余量76.66万股,融券余额974.37万元。融资融券余额合计7.4亿元。

  金风科技融资融券交易明细(7月10日)

  金风科技历史融资融券数据一览

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