金风科技7月10日融资融券信息

金风科技2019年7月10日融资融券信息显示，金风科技融资余额730,197,321元，融券余额9,743,676元，融资买入额81,292,563元，融资偿还额71,406,431元，融资净买额9,886,132元，融券余量766,615股，融券卖出量403,600股，融券偿还量158,600股，融资融券余额739,940,997元。金风科技融资融券详细信息如下表：