金风科技2019年7月15日融资融券信息显示,金风科技融资余额730,417,414元,融券余额6,153,792元,融资买入额36,359,188元,融资偿还额30,410,548元,融资净买额5,948,640元,融券余量480,015股,融券卖出量42,200股,融券偿还量174,000股,融资融券余额736,571,206元。金风科技融资融券详细信息如下表:

金风科技2019年7月15日融资融券信息显示,金风科技融资余额730,417,414元,融券余额6,153,792元,融资买入额36,359,188元,融资偿还额30,410,548元,融资净买额5,948,640元,融券余量480,015股,融券卖出量42,200股,融券偿还量174,000股,融资融券余额736,571,206元。金风科技融资融券详细信息如下表:
