金风科技7月18日：连续4日融资净买入累计1835.47万元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月18日融资净买入263.33万元；融资余额7.43亿元，较7月17日增加0.36%。

　　融资方面，7月18日融资买入3399.43万元，融资偿还3136.1万元，融资净买入263.33万元，连续4日净买入累计1835.47万元。融券方面，融券卖出17.51万股，融券偿还14.87万股，融券余量52.72万股，融券余额641.6万元。融资融券余额合计7.49亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月18日）

　　金风科技历史融资融券数据一览