金风科技7月24日融资融券信息

金风科技2019年7月24日融资融券信息显示，金风科技融资余额723,642,255元，融券余额6,494,687元，融资买入额36,656,292元，融资偿还额34,972,054元，融资净买额1,684,238元，融券余量522,081股，融券卖出量90,896股，融券偿还量101,500股，融资融券余额730,136,942元。金风科技融资融券详细信息如下表：