金风科技8月1日融资融券信息

金风科技2019年8月1日融资融券信息显示，金风科技融资余额732,034,749元，融券余额5,890,176元，融资买入额23,301,049元，融资偿还额24,973,729元，融资净买额-1,672,680元，融券余量500,015股，融券卖出量61,900股，融券偿还量43,300股，融资融券余额737,924,925元。金风科技融资融券详细信息如下表：