金风科技8月5日融资融券信息

金风科技2019年8月5日融资融券信息显示，金风科技融资余额723,896,645元，融券余额6,424,283元，融资买入额18,014,136元，融资偿还额10,792,951元，融资净买额7,221,185元，融券余量556,215股，融券卖出量69,000股，融券偿还量21,100股，融资融券余额730,320,928元。金风科技融资融券详细信息如下表：