金风科技8月12日融资融券信息

金风科技2019年8月12日融资融券信息显示，金风科技融资余额696,688,178元，融券余额3,993,258元，融资买入额11,834,048元，融资偿还额13,693,822元，融资净买额-1,859,774元，融券余量342,475股，融券卖出量44,300股，融券偿还量16,200股，融资融券余额700,681,436元。金风科技融资融券详细信息如下表：