金风科技8月13日融资融券信息

金风科技2019年8月13日融资融券信息显示，金风科技融资余额688,505,096元，融券余额4,469,962元，融资买入额5,541,362元，融资偿还额13,724,444元，融资净买额-8,183,082元，融券余量386,675股，融券卖出量73,700股，融券偿还量29,500股，融资融券余额692,975,058元。金风科技融资融券详细信息如下表：