斯达半导国内IGBT龙头，国产替代先驱

国内汽车级IGBT模块领军企业，打破了国际巨头对于大功率工业级和车用级模块的垄断。公司深耕IGBT芯片和模块，采用Fabless模式，专注于IGBT器件设计及制造工艺。公司已经成功研发出FS-Trench型IGBT芯片并实现规模化量产。同时公司已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片，其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块，打破了大功率工业级和车用级模块完全依赖进口芯片的被动局面。根据IHS最新报告，2018年 斯达半导 体在全球IGBT模块市场排名第八，并且是唯一进入前十的中国企业。
　　欧洲、日本及美国企业主导IGBT市场，斯达半导打破垄断，替代空间广阔。根据IHS最新报告，全球前五大IGBT供应商占据市场份额超过65%，排名第一的英飞凌市占率达到34.5%。全球前十大IGBT供应商，国内仅有斯达半导上榜，市占率仅为2.2%，与龙头企业相差甚远。斯达半导作为国内IGBT领先企业，在国产替代方面具备优势，成长空间较大。
　　下游应用领域拓展+国产替代，国内IGBT企业迎来发展机遇。IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领域都有广泛的应用，其中新能源汽车为IGBT市场发展的第一驱动力。根据YOLE的预测，全球IGBT市场在2022年将超过50亿美元，主要增长来自IGBT功率模块，而电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。未来几年我国IGBT行业将持续快速发展，预计到2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只，需求量将达到1.96亿只，需求仍将远超产量，国内产能严重不足。斯达半导作为国内IGBT龙头企业，