金风科技：10月20日融资净偿还966.13万元 上一交易日净买入4663.11万元

金风科技融资融券数据显示，10月20日融资买入3.56亿元，融资偿还3.65亿元，融资净偿还966.13万元，当前融资余额为28.24亿元。

融券方面，融券卖出114.46万股，融券偿还102.95万股，融券净卖出11.51万股，当前融券余量为762.35万股。

综合来看，金风科技10月20日融资融券余额较昨日减少449.90万元至29.52亿元。