金风科技：融资净偿还2754.69万元，融资余额27.96亿元（10-21）

金风科技融资融券信息显示，2021年10月21日融资净偿还2754.69万元；融资余额27.96亿元，较前一日下降0.98%

融资方面，当日融资买入2.01亿元，融资偿还2.29亿元，融资净偿还2754.69万元。融券方面，融券卖出63.22万股，融券偿还155.9万股，融券余量669.67万股，融券余额1.11亿元。融资融券余额合计29.07亿元。

金风科技融资融券交易明细（10-21）

金风科技历史融资融券数据一览