金风科技：11月1日融资净买入2.13亿元 环比增加141.55%

11月1日融资买入6.39亿元，融资偿还4.26亿元，融资净买入2.13亿元，当前融资余额为28.05亿元。

融券方面，融券卖出117.33万股，融券偿还107.85万股，融券净卖出9.48万股，当前融券余量为842.86万股。

综合来看，金风科技11月1日融资融券余额较昨日增加2.12亿元至29.59亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。