金风科技：11月2日融资净偿还1706.03万元 上一交易日净买入2.13亿元

11月2日融资买入7.20亿元，融资偿还7.37亿元，融资净偿还1706.03万元，当前融资余额为27.88亿元。

融券方面，融券卖出202.42万股，融券偿还118.56万股，融券净卖出83.86万股，当前融券余量为926.72万股。

综合来看，金风科技11月2日融资融券余额较昨日增加329.92万元至29.62亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。