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德国芯片制造商英飞凌科技将在五年内投资50亿欧元建设马来西亚SiC半导体工厂,德国最大的芯片制造商英飞凌科技将在五年内投资50亿欧元，在马来西亚居林建设全球最大的200毫米碳化硅半导体工厂。SiC用于制造宽带隙半导体，用于光伏、储能和电...,国际充换电网