标签：碳化硅晶片

出片率提升5%以上!高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域,该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好...,国际太阳能光伏网