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台硅晶圆厂合晶联贷完成签约 积极扩充8英寸产能,台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。...,国际太阳能光伏网