金风科技融资融券信息(11-12)

金风科技2018-11-12融资融券信息显示，金风科技融资余额656,693,263元，融券余额7,545,585元，融资买入额137,052,923元，融资偿还额59,569,023元，融资净买额77,483,900元，融券余量693,528股，融券卖出量427,800股，融券偿还量9,300股，融资融券余额664,238,848元。金风科技融资融券详细信息如下表：