金风科技融资融券信息

金风科技2019年4月18日融资融券信息显示，金风科技融资余额1,008,937,821元，融券余额4,979,830元，融资买入额91,921,302元，融资偿还额67,016,961元，融资净买额24,904,341元，融券余量382,182股，融券卖出量99,700股，融券偿还量143,580股，融资融券余额1,013,917,651元。金风科技融资融券详细信息如下表：