金风科技融资融券信息显示,2019年6月20日融资净偿还1542.39万元;融资余额7.97亿元,较6月19日下降1.9%。
融资方面,6月20日融资买入2584.63万元,融资偿还4127.01万元,融资净偿还1542.39万元,连续7日净偿还累计5756.39万元。融券方面,融券卖出9.64万股,融券偿还10.49万股,融券余量39.98万股,融券余额458.94万元。融资融券余额合计8.01亿元。
金风科技融资融券交易明细(6月20日)

金风科技历史融资融券数据一览

金风科技融资融券信息显示,2019年6月20日融资净偿还1542.39万元;融资余额7.97亿元,较6月19日下降1.9%。
融资方面,6月20日融资买入2584.63万元,融资偿还4127.01万元,融资净偿还1542.39万元,连续7日净偿还累计5756.39万元。融券方面,融券卖出9.64万股,融券偿还10.49万股,融券余量39.98万股,融券余额458.94万元。融资融券余额合计8.01亿元。
金风科技融资融券交易明细(6月20日)

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