金风科技6月24日：融资净偿还4104.29万元，两市排名第四

金风科技融资融券信息显示，2019年6月24日融资净偿还4104.29万元；融资余额7.66亿元，较6月23日下降5.09%，降幅两市第15。

　　融资方面，6月24日融资买入4069.16万元，融资偿还8173.45万元，融资净偿还4104.29万元，净偿还额两市排名第四。融券方面，融券卖出23.67万股，融券偿还7.78万股，融券余量65.6万股，融券余额801.68万元。融资融券余额合计7.74亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（6月24日）

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