金风科技6月24日融资融券信息

金风科技2019年6月24日融资融券信息显示，金风科技融资余额766,035,872元，融券余额8,016,821元，融资买入额40,691,622元，融资偿还额81,734,486元，融资净买额-41,042,864元，融券余量656,041股，融券卖出量236,650股，融券偿还量77,800股，融资融券余额774,052,693元。金风科技融资融券详细信息如下表：