中国能源资讯网金风科技融资融券信息显示，2019年6月27日融资净偿还1838.76万元；融资余额7.52亿元，较6月26日下降2.39%。
融资方面，6月27日融资买入4268.12万元，融资偿还6106.88万元，融资净偿还1838.76万元。融券方面，融券卖出9.43万股，融券偿还24.91万股，融券余量58.51万股，融券余额721.43万元。融资融券余额合计7.59亿元。
金风科技历史融资融券数据一览
金风科技6月27日：融资净偿还1838.76万元，融资余额7.52亿元
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