金风科技融资融券信息显示,2019年6月28日融资净偿还2039.55万元;融资余额7.32亿元,较6月27日下降2.71%。
融资方面,6月28日融资买入3002.54万元,融资偿还5042.1万元,融资净偿还2039.55万元,连续3日净偿还累计3987.11万元。融券方面,融券卖出7.26万股,融券偿还14.66万股,融券余量51.11万股,融券余额635.24万元。融资融券余额合计7.38亿元。
金风科技融资融券交易明细(6月28日)

金风科技历史融资融券数据一览

金风科技融资融券信息显示,2019年6月28日融资净偿还2039.55万元;融资余额7.32亿元,较6月27日下降2.71%。
融资方面,6月28日融资买入3002.54万元,融资偿还5042.1万元,融资净偿还2039.55万元,连续3日净偿还累计3987.11万元。融券方面,融券卖出7.26万股,融券偿还14.66万股,融券余量51.11万股,融券余额635.24万元。融资融券余额合计7.38亿元。
金风科技融资融券交易明细(6月28日)

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