金风科技7月1日：连续4日融资净偿还累计5269.28万元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月1日融资净偿还1282.17万元；融资余额7.19亿元，较6月30日下降1.75%。

　　融资方面，7月1日融资买入5775.91万元，融资偿还7058.08万元，融资净偿还1282.17万元，连续4日净偿还累计5269.28万元。融券方面，融券卖出24.86万股，融券偿还5.16万股，融券余量70.8万股，融券余额889.29万元。融资融券余额合计7.28亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月1日）

　　金风科技历史融资融券数据一览