金风科技7月1日融资融券信息

金风科技2019年7月1日融资融券信息显示，金风科技融资余额719,036,200元，融券余额8,892,881元，融资买入额57,759,074元，融资偿还额70,580,776元，融资净买额-12,821,702元，融券余量708,032股，融券卖出量248,580股，融券偿还量51,600股，融资融券余额727,929,081元。金风科技融资融券详细信息如下表：