金风科技7月3日：融资净偿还282.64万元，融资余额7.3亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月3日融资净偿还282.64万元；融资余额7.3亿元，较7月2日下降0.39%。

　　融资方面，7月3日融资买入1240.04万元，融资偿还1522.69万元，融资净偿还282.64万元。融券方面，融券卖出3.51万股，融券偿还16.11万股，融券余量51.88万股，融券余额640.24万元。融资融券余额合计7.36亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月3日）

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