金风科技7月4日：融资净买入434.37万元，融资余额7.34亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月4日融资净买入434.37万元；融资余额7.34亿元，较7月3日增加0.6%。

　　融资方面，7月4日融资买入2115.77万元，融资偿还1681.4万元，融资净买入434.37万元。融券方面，融券卖出3.58万股，融券偿还7.05万股，融券余量48.42万股，融券余额591.16万元。融资融券余额合计7.4亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月4日）

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