金风科技7月4日融资融券信息

金风科技2019年7月4日融资融券信息显示，金风科技融资余额733,995,455元，融券余额5,911,556元，融资买入额21,157,701元，融资偿还额16,814,013元，融资净买额4,343,688元，融券余量484,157股，融券卖出量35,800股，融券偿还量70,475股，融资融券余额739,907,011元。金风科技融资融券详细信息如下表：