金风科技7月8日：融资净偿还451.87万元，融资余额7.18亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月8日融资净偿还451.87万元；融资余额7.18亿元，较7月7日下降0.63%。

　　融资方面，7月8日融资买入1954.28万元，融资偿还2406.15万元，融资净偿还451.87万元。融券方面，融券卖出15.55万股，融券偿还13.77万股，融券余量52.48万股，融券余额629.78万元。融资融券余额合计7.25亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月8日）

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