金风科技7月8日融资融券信息

金风科技2019年7月8日融资融券信息显示，金风科技融资余额718,266,694元，融券余额6,297,780元，融资买入额19,542,814元，融资偿还额24,061,472元，融资净买额-4,518,658元，融券余量524,815股，融券卖出量155,455股，融券偿还量137,697股，融资融券余额724,564,474元。金风科技融资融券详细信息如下表：