金风科技7月9日：融资净买入204.45万元，融资余额7.2亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月9日融资净买入204.45万元；融资余额7.2亿元，较7月8日增加0.28%。

　　融资方面，7月9日融资买入1479.42万元，融资偿还1274.97万元，融资净买入204.45万元。融券方面，融券卖出6.92万股，融券偿还7.24万股，融券余量52.16万股，融券余额633.24万元。融资融券余额合计7.27亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月9日）

　　金风科技历史融资融券数据一览