金风科技7月17日融资融券信息

金风科技2019年7月17日融资融券信息显示，金风科技融资余额740,190,226元，融券余额6,325,293元，融资买入额31,555,354元，融资偿还额31,236,764元，融资净买额318,590元，融券余量500,815股，融券卖出量124,100股，融券偿还量25,800股，融资融券余额746,515,519元。金风科技融资融券详细信息如下表：