金风科技7月23日融资融券信息

金风科技2019年7月23日融资融券的信息显示，金风科技融资余额721,958,017元，融券余额6,599,966元，融资买入额20,022,184元，融资偿还额14,223,814元，融资净买额5,798,370元，融券余量532,685股，融券卖出量171,300股，融券偿还量82,300股，融资融券余额728,557,983元。金风科技融资融券详细信息如下表：