金风科技7月29日：融资净买入1379.85万元，融资余额7.44亿元

金风科技融资融券信息显示，2019年7月29日融资净买入1379.85万元；融资余额7.44亿元，较7月28日增加1.89%。

　　融资方面，7月29日融资买入3284.63万元，融资偿还1904.78万元，融资净买入1379.85万元。融券方面，融券卖出4.87万股，融券偿还2.59万股，融券余量37.88万股，融券余额458.33万元。融资融券余额合计7.48亿元。

　　金风科技融资融券交易明细（7月29日）

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