金风科技：10月21日融资净偿还2754.69万元 上一交易日净偿还966.13万元

金风科技融资融券数据显示，10月21日融资买入2.01亿元，融资偿还2.29亿元，融资净偿还2754.69万元，当前融资余额为27.96亿元。

融券方面，融券卖出63.22万股，融券偿还155.90万股，融券净偿还92.68万股，当前融券余量为669.67万股。

综合来看，金风科技10月21日融资融券余额较昨日减少4445.65万元至29.07亿元。